就拿后世的芯片制造来说吧！
第一，是材料。
主要是高纯度单晶硅，也就是硅圆。
还有光刻胶、高纯度气体材料、ABF绝缘膜等等。
第二，是工具。
后世众人熟知的光刻机、刻蚀机、硅圆加工，光刻胶、气体材料、绝缘膜生产等等等等。
第三，是制造工艺。
台积电为什么牛叉？因为后世高端芯片中的一些种类，除了它，别人就算有订单，有工具，也加工不了。
第四，是设计。
也就是HW海思在做的事儿，关乎芯片的性能。
然后，以为把这四步都做好就完了？
不是！就算以上这些都实现了国产，依旧能卡你脖子。
因为还有第五环，也是重要的一环，叫底层架构。
所谓架构，意思就是，芯片不是你想设计成什么样，就能是什么样。
通俗点说，芯片做出来也只是硬件，要想能用，还得在芯片之上写软件，也就是编程。
而编程的时候，如果每次都从头写程序太浪费时间，这个时间成本很大很大。
于是，在芯片制造的时候，就需要在芯片中提前设置程序模块，也就是指令集合。
后期软件开发的时候，